В мае 2022 года Минобороны Франции запустило проект, предусматривающий создание собственного ударного квадрокоптера, который должен был начать поступать на вооружение с июля 2025 года.Программа несколько затянулась, так как первые БПЛА, получившие обозначение Damocles (ранее назывались MX-10), были переданы в войска в декабре прошедшего года. Как заявили в военном ведомстве, к июлю 2026 года армия получит уже 460 экземпляров:



Они обеспечат новые наступательные возможности в зоне контакта.Damocles был разработан KNDS France на основе квадрокоптера от французской компании Delair. Он может пролететь не менее 10 км, имеет продолжительность полёта 40 мин и обладает устойчивостью к радиоэлектронным помехам. Дрон массой 3,5 кг оснащён осколочно-фугасной БЧ с «контролируемым воздействием» (то есть с программируемым подрывом) весом 550 г и оборудован оптоэлектронной турелью, объединяющей электрооптические и инфракрасные камеры. Время развёртывания БПЛА составляет 5 мин.Damocles:В KNDS France пояснили:Damocles предназначен для нейтрализации пехоты и лёгкой техники, сводя к минимуму сопутствующий ущерб. Это эталонный французский боеприпас последнего поколения, сочетающий в себе высочайший уровень безопасности и наилучший поражающий эффект.Закон о военном планировании на 2024-2030 годы предусматривает приобретение 1800 таких дронов для французской армии. Начальник штаба армии Пьер Шилл полагает, что расширять закупки нецелесообразно:Риск создания запасов таких боеприпасов заключается в том, что они устареют, учитывая, как быстро развивается эта область.Sonora:Одновременно развёртываются поставки разведывательных квадрокоптеров Sonora производства французской компании Harmattan AI: в ближайшие дни в войска будет передано 1000 экземпляров (по контракту от июля 2025 года). Дрон весит менее 1,8 кг (вместе с батареей). Дальность связи составляет около 2 км в стандартном исполнении. Готовность к взлёту менее чем за 1 мин. БПЛА оснащён электрооптической камерой высокого разрешения (720p с 6-кратным зумом). Есть возможность установки дополнительного ИК-модуля.